深圳市恒高科技有限公司

HBM2E Flashbolt 提高了 DRAM 技术的要求，提供将未来技术转化为当下技术所需的性能。HBM2E Flashbolt 的优质规格将最先进的 TSV（硅通孔）技术与高输入/输出密度和高带宽相结合，为下一代技术（如 AI、机器学习、高性能计算等）的令人振奋的进步开启了大门。